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用于耐湿性评估和强健性测试，目的在于用压缩湿气和饱和湿气环境下，评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（芯片、触电尺寸）与金属导电层间界面的渗透，从而识别封装内部的失效机制。
PCT高压加速老化箱又叫饱和蒸汽高压寿命试验箱，英文名High Pressure Cooking Testing Chamber。用于评估电子元器件、PCB、芯片产品等在高温，高湿，高气压条件下对环境的抵抗能力，通过加速其失效过程，缩短产品或系统的寿命试验时间，提前发现产品失效模式。
HAST高压加速老化试验箱（自动门）英文名（Highly Accelerated Stress Test）用于模拟芯片在实际使用中可能遇到的极端环境和高温高湿的工作环境，以检验芯片的可靠性和寿命。其原理是将芯片放置在高温高湿的环境中，在一定时间内进行加速老化测试，从而提高产品的质量和可靠性。
HAST高压加速老化箱英文名HAST CHAMBER，用于评估电子元器件、PCB、芯片产品等在高温，高湿，高气压条件下对环境的抵抗能力，通过加速其失效过程，加速因子在几十到几百倍之间，此类极端的加速模拟可靠性测试，便于确定产品或器件的极限工作条件，更容易提前发现产品失效模式，并且缩短产品或系统的寿命试验时间，为量产验证赢得时间。
两槽式HAST高压加速老化箱英文名（2-Zone HAST CHAMBER）用于评估在湿度环境下产品或者材料的可靠性，是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度，湿度，压力，的各种条件来完成，用于评估产品密封性、吸湿性及老化性能。
快速升降温试验箱（Rapid temperature change chamber）用于检测出产品在快速温度变化和极限温度情况下的性能，通过模拟不同气候条件变化对产品的影响以考察产品热机械性能引起的失效，特别是针对于电子电工产品的环境应力筛选(ESS)试验。