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两槽式HAST高压加速老化箱

两槽式HAST高压加速老化箱英文名(2-Zone HAST CHAMBER)用于评估在湿度环境下产品或者材料的可靠性,是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度,湿度,压力,的各种条件来完成,用于评估产品密封性、吸湿性及老化性能。

PCT高压加速老化箱

PCT高压加速老化箱又叫饱和蒸汽高压寿命试验箱,英文名High Pressure Cooking Testing Chamber。用于评估电子元器件、PCB、芯片产品等在高温,高湿,高气压条件下对环境的抵抗能力,通过加速其失效过程,缩短产品或系统的寿命试验时间,提前发现产品失效模式。

PCT(饱和)高压蒸煮老化箱

用于耐湿性评估和强健性测试,目的在于用压缩湿气和饱和湿气环境下,评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透(塑封料、芯片钝化层)或设计变更(芯片、触电尺寸)与金属导电层间界面的渗透,从而识别封装内部的失效机制。

BHAST(偏压)加速老化试验箱

用于评估非气密性封装IC器件(固态设备)在高温高湿条件下的运行可靠性,对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度(偏压)高加速应力寿命老化试验。

HAST高压加速寿命老化箱

HAST Chamber又名HAST高压加速寿命老化试验箱,用于车规级芯片,IC封装,半导体,微电子芯片,磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验,使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节,测试其制品的密封性和老化性能。

HAST高压加速寿命老化箱(双层式)

HAST高压加速寿命老化箱用于评估电子元器件、PCB、芯片产品等在高温,高湿,高气压条件下对环境的抵抗能力,通过加速其失效过程,加速因子在几十到几百倍之间,此类极端的加速模拟可靠性测试,便于确定产品或器件的极限工作条件,更容易提前发现产品失效模式,并且缩短产品或系统的寿命试验时间,为量产验证赢得时间。
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