HAST高压加速寿命老化箱

HAST Chamber又名HAST高压加速寿命老化试验箱，用于车规级芯片，IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的密封性和老化性能。

类别:

PCT加速老化试验箱

关键词:

科讯精密仪器

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产品介绍

产品规格: 满足31~248L标准容积选型和非标定制

产品介绍：HAST Chamber又名HAST高压加速寿命老化试验箱，用于车规级芯片，IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的密封性和老化性能。

产品别名：UHAST, 高加速稳态湿热应力试验箱, 高压蒸汽试验箱, 不饱和高压蒸汽的恒定湿热箱,BHAST

一，满足试验标准：

AEC Q101（车规级芯片）

JIS C0096-2

GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Cx：不饱和高压蒸汽的恒定湿热

IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分：试验方法.试验Cx：稳态湿热

JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命

JESD22-A101稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）

JESD22-A102高压蒸煮试验（加速抗湿性渗透）

JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命

JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验

JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）

二，应用领域： PCB、LCD Board、电池、电容、电阻、IC 半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件、车规级芯片……

特点

科讯仪器-HAST高压加速寿命老化箱：

1.内胆采用双层圆弧设计,可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击，影响试验结果。

2.产品满足JESD22-A100至A118偏压（BHAST）或不偏压（UHAST）加速抗湿性试验以及饱和高压蒸汽（蒸煮）试验。

3.产品兼容高加速温湿度应力HAST老化试验和高压蒸煮PCT抗湿性试验。

HAST高压加速寿命老化箱
型号Model		KS-HAST-31L	KS-HAST-69L	KS-HAST-154L	KS-HAST-248L
容积（L）		31 L	69 L	154 L	248 L
内箱尺寸（mm）	直径φ	350	400	550	650
	深D	450	550	650	750
外箱尺寸（mm）	宽W	700	700	850	950
	深D	1000	1000	1150	1350
	高H	1710	1710	1760	1860
性能指标	温度范围	A： +100~+143℃； B： +100~+156℃
	湿度范围	60%~100%RH
	压力范围	A：0.2~3kg/cm² (0.018~0.294Mpa)； B：0.2~4kg/cm² (0.018~0.394Mpa)
	温度均匀度	≤±2℃
	温度波动度	≤±0.5℃
	湿度波动度	≤±2 % R.H
	湿度偏差	≤±3 % R.H
	温度偏差	≤±2℃
	压力偏差	≤±2Kpa
	升温时间	常温～+ 143℃ 约45 min ；常温～+ 156℃ 约55 min
	升压时间	常压～3kg/cm² 约35 min，外部气源加压：约5 min
	功率	2.8KW	3.2KW	4KW	5KW
箱体材质	内箱	SUS #316不锈钢
	外箱	冷轧钢板+双面静电喷塑工艺处理
	保温	超细玻璃棉
噪音		≤60（dB）
控制器		7寸彩色触摸屏控制器（带压力温湿度，带RS-485或RS-232通讯，USB烤数据）
分辨率		温度：0.01℃；湿度：0.1%RH；压力：0.1 kg/cm²；
加压方式		1.锅炉蒸汽加压；2.外部气体加压
BIAS偏压端子		含偏压端子（选配订购时需注明）
使用条件		环境温度：+5℃~+35℃;环境湿度：≤85%RH；环境大气压要求：86KPa～106KPa
电源		AC220V 50/60Hz
保护装置		1.超温保护，2.风机超载保护，3.箱门压力保护，4.缺水保护，5.溢水保护，6.加热器空焚保护， 7.加热器超载保护，8.电源缺相保护，9.过电流保护，10.短路漏电等保护
型号说明